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半导体侧泵激光打标机

半导体激光器都是采用一体化模块设计，替代了YAG激光打标机的灯，从而避免了要频繁更换灯的缺点，模块化的设计也就意味着这款机型的故障更少，维护也更加的方便，半导体激光打标机的光模质量更好，适合在各类金属与非金属上打标，例如塑料、手机按键、不锈钢等30半导体端泵激光打标机

半导体端泵激光打标机按照激光波长可以分为三种，1024nm红外激光打标机、532绿光激光打标机、355紫外激光打标机。目前市面上流行的是绿光激光打标机。

绿光激光打标机适合于对热效应敏感的材料进行打标，因为532的波长决定了绿激光是一种相对的“冷激光”。之所以说相对，是指相对于co2激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机来说绿激光热辐射效应更小。激光打标机中的聚焦镜是一个非常重要的重要配件之一，目的是将激光在整个工件标刻平面形成聚焦，从而提高边缘光束入射到探测器的能力。532绿光激光打标机典型的应用就是在水晶的表面雕刻与内雕。

激光打标机（半导体）调光步骤：

一步：调整红光的目的是红光水平无歪斜地打在小振镜片的中心;

二步：调整激光腔的目的使红光穿过晶体的两个端面正中心，从而保证两个端面的反射光与入射光重合在一起；

三步：调整半反镜的目的使红光穿过半反镜的中心，反射光与入射光重合；

四步：调整全反镜的目的使红光穿过全反镜的中心，反射光与入射光重合；

五步：调整扩束镜的目的使红光穿过两个镜片的正中心，保证两镜片的反射光重合，且与入射光重合；

六步：调整Q开关的目的使激光穿过石英晶体的两端面中心，保证两端面的反射光重合，并且与入射光重合；至此，光路调整完毕，开机上电，He-Ne的光轴与晶体平行度较好，此时应有YAG激光输出，再用倍光片观察绿光，并仔细调整全反镜片和半反镜片，使激光光斑为圆状。光斑不圆，则需重新进行调整。光斑较圆，绿光亮,分布均匀即为l好模式，此时，激光输出质量l好，能量l大。二步：调整激光腔的目的使红光穿过晶体的两个端面正中心，从而保证两个端面的反射光与入射光重合在一起。

第七步：调整聚焦镜目的：使激光穿过聚焦镜片的正中心。

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电脑开启后电脑，打开专用激光打标软件，编辑所要标记的文件，调整好大小。将打标工件直接放置到工作台上，使打标面与透镜焦距对准（焦距长度用焦距板测定或以眼睛观察打标时，工件上火花为准，可以调节工作台的升降高度，对应不同的工件，注意调节不同的高度，使工件的打标面对应激光输出的焦点位置）。按下F1或F8开红光指示，可以准确确定标记内容的标记位置，当把标记内容全选中时，按F8红光将显示内容的外框。一般的光纤激光打标机没有调节脉宽的功能，脉宽可调的光纤激光打标机有什么优势呢，主要就是可以用来打黑氧化铝，并且在打深度方面会有一点优势。当标记内容局部局部选中时，按F8红光将显示局部内容的外框。按键盘“F5”或脚踩脚踏开关，开始工件的打标产生过程，如需中途停止，按下“Esc”按钮，要再重新开始就再按下“F5”或脚踩脚踏开关。